信息技术应用产业发展政策

一、加大信息技术应用产业投资

（一）对信息技术应用产业（含集成电路）给予基金扶持。市级产业基金加大对信息技术应用产业支持力度，助力打造千亿级信息技术应用产业集群。

（二）加大信息技术应用产业投资补助。集成电路的投资项目：按项目设备投资额25%给予补助；自主技术的芯片（CPU、GPU）、存储器、封装测试项目及芯片设备（如光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等）的制造项目，按项目设备投资额30%给予补助。集成电路企业建设洁净室，在厂房建设中支出的洁净室（万级及以下）装修工程费按50%给予补助，单个企业最高补助额不超过1000万元。

（三）支持信息技术应用产业技术攻关。纳入统计部门研发费用统计范围的信息技术应用企业，按科技政策给予研发费用补助。集成电路高端通用器件（CPU、GPU、存储器等）、关键设备（光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备、芯片封装测试设备等）、核心材料（堆叠式封装等）、物联网方案设计（行业解决方案）等领域列入市级科技计划的主动设计项目，每项最高补助500万元。

（四）鼓励金融机构增加信息技术应用贷款。金融机构对符合条件的企业（或项目）的新增优惠贷款，贷款期限1年（含）以上的，按每年单笔不高于贷款发放金额的0.5%给予贴息补助；贷款期限3年（含）以上的，按每年单不高于贷款发放金额的1%给予贴息补助，单笔补助期限最长3年。

二、支持人才团队引进

（五）对信息技术应用制造企业年薪收入40万元以上、50万元以上的企业人才（法定代表人除外），在不超过个人地方综合贡献的前提下，分别按年度工资薪金A类企业3%、4%比例给予奖励，B类企业2.4%、3.2%比例给予奖励。

（六）信息技术应用企业全职引进符合条件的高层次人才依规定直接纳入我市人才支持范围，享受人才支持相关待遇。鼓励企业在符合城市规划前提下自建人才住房并依规定享受优惠政策。高校（含职业学校）毕业生进入信息技术应用企业实习，符合条件的每月给予最高1500元/人的实习补贴，补贴期不超过6个月。

三、鼓励企业发展上台阶

（七）对信息技术应用企业按企业年度营业收入规模，经专业机构认定，分类给予奖励：

1.芯片设计类：年度营业收入首次突破1000万元、2000万元、5000万元的，分别一次性给予100万元、200万元、500万元奖励。

2.晶圆制造类：年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的，分别一次性给予200万元、500万元、1000万元奖励。

3.封装测试、贴装类：对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的，分别一次性给予100万元、200万元、300万元奖励。

4.材料、终端设备类：年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的，分别一次性给予100万元、300万元、500万元奖励。

四、加大信息技术应用产品推广

（八）支持信息技术应用终端产品推广应用。在充分竞争的前提下，鼓励在政府采购中积极采购信息技术应用企业所开发的产品。

（九）支持集成电路工程产品流片。对集成电路生产企业开放产能为企业代工流片（6寸片及以上）的，按照每片（按6寸折算）100元的标准给予资金补助，单个企业年度补助总额不超过500万元。

五、附则

（十）本政策支持对象为在金华市区依法登记注册，具有独立法人资格，依法纳税；具有健全的财务管理制度和良好的财务记录的信息技术应用产业领域企业法人、事业法人、社会团体法人。

（十一）本政策涉及的相关部门负责制定具体资金管理办法。本政策补助（奖励）事项涉及两个以上政策的，按就高标准执行。

（十二）本政策涉及资金按市、区财政体制分担。第（二）、（七）、（九）条补助及奖励总额与企业当年地方综合贡献额挂钩，当年未兑现部分可在以后年度兑现，最长不超过5年。

（十三）本政策自2023年1月1日起执行，适用于金华市区，有效期3年，各县（市）可参照执行。